【新技術1成分形テレケリックポリアクリレート系シーリング材】
「ボンド TAG−1コーク」販売開始

コニシ株式会社(本社：大阪府大阪市、代表取締役社長：福島 功)は接着剤、シーリング材、粘着テープなどとその関連製品の開発に積極的な取り組みを行っています。

この度、新素材を主成分とした、業界初となる「光触媒ガラス」対応のシーリング材を開発いたしましたのでお知らせします。ガラス周りの目地充てんには従来からシリコーン樹脂系のシーリング材が使用されていますが、光触媒ガラスの普及に伴い、シリコーン樹脂系シーリング材特有の撥水汚染を起こさない又、その自浄作用を損なわないシーリング材の開発が望まれていました。本製品は新素材「テレケリックポリアクリレート」を主成分とすることで、従来の変成シリコーン系シーリング材を越えた高性能と超耐候性、非汚染性を兼ね備えた製品として本格販売を開始します。

【ボンド TAG−1コーク】
http://www.bond.co.jp/press/pre_tag1.html